合金牌号

HSn75-2

化学成分（重量百分比）

Cu

73.5-76.0

Sn

0.8-1.5

Zn

余量

物理性能（室温）

导电率

≥24

%IACS

电导率

13.92

MS/m

热导率

109

W/(m.K)

热膨胀系数

20.2

10^-6/K

密度

8.60

g/cm³

弹性模量

120

GPa

比热容

0.38

J/(g.K)

泊松比

0.34

—

工艺性能

冷加工性能

良好

切削性

良好

电镀性

优良

热镀锡性

良好

耐蚀性

优良

软钎焊性

良好

电阻焊

良好

机械性能

状  态

抗拉强度(MPa)

延伸率（A_11.3，%）

维氏硬度

Y₄

H01

430-500

≥25

125-165

Y₂

H02

470-540

≥15

140-180

Y₄

H04

600-660

≥5

180-220

Y

H06

660-750

—

195-235

TY

H08

730-810

—

200-245

CTY

H10

780-870

—

≥200