合金CD-4MCu名义上是26Cr-6Ni合金（C≤0.04），并加入钼和铜。此合金没有对应的变形钢种。合金CD-4MCu在铸态下是双相组织，是由奥氏体分布在铁素体基体中所组成。虽然碳化物析出受合金碳含量所限，若不用固溶处理消除，它也会弥散在铁素体基体中，从而降低耐蚀性，CD-4MCu固溶处理温度为1120℃，至少保温两小时，以确保温度均匀，慢冷到1010～1065℃，保温半小时，随后淬火。在较低的温度下保温，是为了避免铸件（特别是较厚断面的铸件）在淬火中开裂。热处理后的组织也是双相的，在铁素体基体中含35～40%的奥氏体。

合金CD-4MCu基本上是铁素体的，它的屈服强度约为19Cr-9Ni奥氏体合金的两倍，并具有高硬度、好的拉伸塑性和令人满意的冲击韧性。合金高强度和高硬度同极好的耐蚀性相配合，特别适合在腐蚀（其中包括磨蚀和冲蚀）工作条件下使用。合金CD-4MCu在许多腐蚀介质中的耐蚀性比CF合金好，广泛应用在氧化和还原的强酸工作条件下，在有氯的环境中具有特殊的抗应力腐蚀开裂的性能。

CD-4MCu合金经固溶处理后，可进一步在480～510℃通过时效引起沉淀硬化来强化。时效反应的程度，以及合金在时效状态下的全部性能，其余包括耐蚀性、强度、冲击韧性和淬火开裂倾向是与复相处理方式有关，即与固溶处理温度的高低、时效温度和时效时间有关。因为合金在固溶处理后，在很多应用中具有足够的强度和极好的耐蚀性，它不常在时效状态下使用。

ASTM A890/A890M-1999(R2003) 

通用双相(奥氏体/铁素体)铁铬镍钼耐腐蚀铸件标准规范 

CD4MCu化学元素成分含量(%)

CD4MCu力学性能

抗拉强度：σb≥690MPa，屈服强度：σs≥485MPa，延伸率：δ≥16%

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井腾井天集团CD4MCU原材料现货规格：

CD4MCU棒材规格:

CD4MCU黑皮圆棒：Φ50-600，L1000-4000

CD4MCU车光圆棒：Φ60-600，L1000-5000

CD4MCU热轧圆棒：Φ20-50，L1000-5000

CD4MCU冷拉圆棒：Φ4-20，L1000-5000

CD4MCU线材规格：

CD4MCU热轧线材：5.5-25，以卷的方式供应

CD4MCU冷拉线材：0.5-15，5.5-25，以卷或者盘的方式供应

CD4MCU板材规格：

CD4MCU热轧板材：厚T 4.5-36,宽W650-2000，长L1000-45000

CD4MCU冷轧板材：厚T 0.8-4.5,宽W650-1000，长L800-2200

CD4MCU管材规格：

CD4MCU无缝管：可按客户要求订做

CD4MCU焊管：按客户要求订做

CD4MCU法兰规格：按客户要求订做